铝基板和波纤板的区别?
这两种板材的区别如下:
(1)材质不同:
铝基板是以铝合金为基体的板材,它是金属板材。但是,玻纤板则是以玻璃纤维板,它是非金属板材。
(2)用途不同:
铝基板多用于电路板。但是,玻纤板一般用于
墙面、吊顶的装饰材料。
(3)特点不同:
铝基板具有三层结构特点,用于电路板。但是,玻纤板则有吸音、隔声、阻燃等特点。
铝基板线路板制作过程?
(1)机械加工:铝基板钻孔可以,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形,需要使用高级模具,模具制作很有技巧,作为铝基板的难点之一。外形冲后,边缘要求非常整齐,无任何毛刺,不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模,孔从线路冲,外形从铝面冲,线路板冲制时受力是上剪下拉,等等都是技巧。冲外形后,板子翘曲度应小于0.5%。
(2)整个生产流程不许擦花铝基面:铝基面经手触摸,或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑,这都是绝对不可接受的,重新打磨铝基面客户有的也不接受,所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺,有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜小技巧很多,八仙过海,各显神通。
(3)过高压测试:通信电源铝基板要求100%高压测试,有的客户要求直流电,有的要求交流电,电压要求1500V、1600V,时间为5秒、10秒,100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡,均拒收。
铝基板怎么取下来?
最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热,当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。
三系铝基板和五系铝基板差别?
3系铝基板和5系铝基板是使用量较多的两个系列,应用行业较为广泛。3系铝基板又被称为铝锰合金,主要牌号有3003和3A21,5系铝基板又被称为铝镁合金,主要牌号有5052、5083、5754、5A05和5A06。作为使用量最大的两种合金铝板,铝锰合金与铝镁合金的具体区别:
铝锰合金:3系铝板的防锈性能较好,具有良好的成形性和较高的抗蚀性,强度高。
铝镁合金:5系铝板的质量轻,强度高,耐腐蚀,易于涂色,密度小,散热性较好,抗压性较强。能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。其硬度是传统塑料机壳的数倍,但重量仅为后者的三分之一。
在现实应用中,3系铝板多应用于需要防腐、防锈性能的场合,如管道的保温、冷库的地面防滑施工;5系铝板更多的应用于制造行业,如船舶、汽车、散热器等,用途更加广泛,常用牌号更多。
铝基板要不要电镀?
不能电镀。电镀是阴极上产生的还原反应,我们看见的彩色铝的电化膜,是在阳极上不同的电解液氧化的效果,这不是电镀,而是把铝制品表面加上的一层氧化膜。所以叫“电化铝”,而不叫“镀铝”。铝的化学性比较活泼,如果电镀,在酸性电解液中,阴极上铝离子在获得电子还原的同时,就生成铝盐和氢气。如果是碱性电解液,就生成氢氧化铝和氢气。因此,铝不能够用电镀的方式得到镀层。
这和电解食盐水得不到金属钠,而是得到氢氧化钠是一个道理。铝的生产是用电解,但是不是在水溶液中,而是在熔融状态下电解氧化铝,才能得到金属铝。
为什么铝基板不好焊?
原因是铝基板散热比较快的。铝基板焊接的温度一定要比较好。
铝基板焊接过程中材料的选择是比较重要的,一定要选择非常好的焊接性的低温焊丝和助焊剂。
比如威欧丁51和51-F的助焊剂是比较理想的,不推荐用药芯的那种因为助焊剂比较容易发干。
铝基板耐高温多少度?
280度。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
一、铝基板的特点
●采用表面贴装技术(SMT);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
铝基板和led灯带的区别?
区别:LED灯条用的是FPC或铝基板作为载体, 上面贴LED灯珠,灯珠类型有3528,5050,335侧发光等,使用位置广泛用于灯箱,展柜,珠宝柜,室内装饰等。 灯带,也有人将LED软灯条包括在这个类别里,而且还包括些扁三线,扁四线,所用的灯珠为插件灯珠,串连焊接后注塑,体程比LED软灯条要大,用于室外亮化,防水性能好,但亮度不能达到LED软灯条上灯珠的亮度。