讯阳文艺网网友提问：
以中国现在的科技实力，造出像高通那样的商业化芯片需要多久？
优质回答：
说到这个问题那就不得不提最近中兴公司遭遇美国最绝情的一次商业性重罚的事，2018年4 月 16 日，美国商务部宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年，直到 2025年3月13日。这对中兴意味着什么？灭顶之灾！因为中兴产品的基础，是建立在美国技术之上的。美国对中兴全面技术封锁，尤其是关键的芯片断供，那就等于中兴产品的先进性与竞争性不复存在，并且有些产品甚至不得不停产。那么，中兴好不容易挣来的国内外市场，将只能拱手相让于他人。
这件事出现过后，国内几乎都是一片”我自力更生，奋发图强！”的呼声。大众都巴不得明天我们自己的高端芯片就能出来，从此不再受制于人！那么，以现在中国的实际情况，能否在短时间实现这个高端芯片的梦想呢？对不起，真实的情况是:短期内我们很可能做不到。原因有四。一是先进的高技术芯片要有长期的技术积累和高精尖的设备配合，我们没有。其中，仅光刻机我们就造不出来（有吹牛的，但性能根本达不到），人家以前也不肯卖给我们。而要造出高精尖的光刻机，又要有一大堆复杂的技术、设备与先进材料配合。那是一环扣一环的。目前，世界高端光刻机被荷兰ASML公司垄断，Intel曾试图扶持日本尼康以平衡竞争，但未能成功。二是高技术芯片试错成本高，流程长，参与协作的工种多，任何一个环节出问题，都会失去大量的时间与成本。等你好不容易搞出来什么，人家在技术上又往前迈出一大步了。那你研究开发出来的东西，还是落后的废柴。三是我们的教育、科研机制有严重的难题，在体制没有根本性大改并理顺之前，不切实际的幻想只会让人增加一次次的失望。四是人才紧缺。芯片研发极要人的创造性与想象力，也需要强烈的职业荣誉感，但中国大学生这方面实在比较弱。
芯片品种繁多，每个产品一般都要有相应的多种芯片组合，且又分军工级、工业级、商用级三个等级。应当说，中国在最低的商用级，已经有了很大的进步，具备一定的国际竞争力，但在工业级方面，我们确实差距太大。军工级的差距，就更大了。之前也说过“中国芯”有多牛，但中兴受美国处罚的事件一曝光，真相也就出来了。我们个别芯片是不错了。但并不代表世界最高水平，而且在高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等领域，甚至完全依赖从美国进口（独此一家，别无分店)。
从以上情况分析，我们的芯片要达到高通那样的水准，确实还是需要很大的努力，不过我们也不能长他人志气，灭自己威风。相信以勤劳的中国人的智慧与努力，这个时间会比想象的要短很多！毕竟我们有像搞“两弹一星”，航母，北斗系统这样的经验积累！那些难度可是比研发芯片大得多噢！
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问答的网友大家好。无论从国家层面，还是相关有能力的公司层面，都会在未来大力发展半导体及其相关业务。但因为这个行业又被美国和日本高度垄断，壁垒相当高，所以必须先寻找到能够进入的突破点。
尽管中国短期内要诞生英特尔这样的巨头不现实，但是中国并未放弃争夺物联网和人工智能等领域的主导权。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武去年10月在上海的一场行业论坛上表示：“中国芯片行业弯道超车的策略不现实。”
弯道超车的前提是大家在同一起跑线上，这显然不可能。国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。下一步大基金将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
大基金目前参股超5%的公司包括A股的国科微、北斗星通、三安光电、兆易创新、长电科技、北方华创、长川科技、汇顶科技等；港股的中芯国际、国微技术、华虹半导体等；以及美股的ACM。国家基金如此大规模扶持芯片行业，是为了摆脱长期以来对海外芯片的依赖。
尽管短期来看，如果缺少了海外高端芯片的供给，会对中国市场带来重大的打击，但长期来看，也只有经历5到10年的阵痛期，中国才能自主研发的高端芯片产品。那时，才是美国企业真正需要担心的时候。
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现在已经有了啊华为麒麟就是，华为设计台积电制造。但是如果你说的是从硅晶园到光刻胶到蚀刻机等等重要原料和设备完全用国产大陆货，呵呵，这基本相当于每届中国得诺贝尔奖的人数超过其他国家的总和的难度，你感觉要多久？
而且目前欧美对中国的敌视和防备，长期看也机会很小，除非中国全面拥抱欧美，无论政体还是民生，于是我们变成“自己人”，于是就有可能。但全面入欧的难度基本上等于全国人民改信基督教，你感觉要多久？
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第一要有信心，相信自己；第二不能盲目乐观，以为可以在两三年内有大的突破。
人才是制胜关键。
说实话，不是缺钱，而是缺机制。
许多人以为把台湾这方面的人挖过来就能实现比较大的跨越，想当然。台湾没有掌握核心技术的人，代工方面人才有，也就是掌握了开车的技术，但不会“造车”。装备制造这一块为零。
在遭受严厉打压的情况下，要想实现高通那样的水准，快则5年，慢就不好说。技术越尖端对人才的要求就越高。高通里面随便走一个人出来，对我们就是顶礼膜拜的专家，技术差距是客观存在的，许多地方是懂原理，但不知道是如何做出来的。
国家应该在民营企业找些有担当老板讨论讨论，这块突破，难度不亚于当年搞两弹一星。静下心气，制定规划。
许多人说投多少钱就能解决，其实不是钱的事，也不是挖墙脚搞几个人就能成事。
一个要有战略高度，一个是统筹协调。战略上国家可以给以政策支持，这个好办些。统筹协调就要有领导力，第一是不怕失败，第二是经得起失败，第三还得有体系上的创新思维，找准发力点。
失败是为了成功。
两弹一星搞出来固然是专家起了决定性作用，但领导力才是根本。
一盘散沙，什么事都做不成。
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美国有“高通”，中国有“圆通”.“中通”.和“申通”。我不是和你们讲笑话，如果中国为解决“就业率”，发展这样的公司。没有以科技人才和忍耐性，来发展。想要造出高通那样商业化的“芯片”，难难……
