手机芯片和5G网络的关系 5g射频芯片是什么

网友提问:

5G射频前段芯片在手机运转中起什么作用?

优质回答:

射频技术是手机射频前端设计中需要的核心技术,射频一直以来被认为电子设计中最有挑战的领域。随着模块的复杂度越来越高和尺寸的进一步缩小,射频设计成为模块设计里最关键环节。 手机射频前端模块产品并非单芯片产品,而是属于高集成度的SIP(System in Package)产品。设计过程中需要利用先进模块封装技术将SOI、CMOS、GaAs以及其他无源器件集成到同一模块里。其中需要用到Die Attach、Flip-Chip、Stack Die、Multi-Chip Module等封装技术。

现今的射频前端产品需要覆盖所有的手机通讯制式,其中包括GMSK、EDGE、WCDMA、LTE、LTE+等关键技术,需要对通信技术有非常深入的了解。在产品设计中,需要精通信标准和系统指标,并且能够准确有效地进行系统预算。 混合电路技术:功放系统的控制涉及到复杂系统环路和控制理论的使用,需要用多种不同的电路技术来实现,包括数字和模拟电路的交替协作。比如需要MIPI总线部分的数字设计,GMSK功放的系统环路控制等等 另外,功放产品在量产阶段还需要先进的On wafer测试技术以及大规模量产测试技术。

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射频前端是通信设备核心,具有收发射频信号的重要作用,并决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标。以典型智能手机为代表,其包含的Cellular(蜂窝网络)、BT(蓝牙)、Wi-Fi、GPS、NFC等射频前端模块使得文字/语音/视频通信、上网、高清音视频、定位、文件传输、刷卡等应用得以实现。

根据TechInsights和YOLE数据,2013~2018年iPhone射频前端ASP从14.7美元增长到30.2美元,年复合增长达15.5%;此外2018旗舰机iPhone XS/Max射频前端ASP预估达35美元,继续向上突破。射频前端ASP的增长主要来自数据需求提升和网络升级,5G创新趋势下,射频前端ASP还将持续保持增长。

2017~2023年射频前端的增长主要分为两个阶段:早期增长来自4GLTE对射频前端的创新需求,但最主要的增长来自中期的5GNSA(非独立组网)。2017年底3GPPR15中定义的5GNSA将5GNR(新频谱)纳入LTE网络,从而构建5G过渡网络,因此其建设的双网络连接将更大程度地推动射频前端构架创新。根据YOLE预测,2023年用于毫米波段的射频前端模组市场空间将达4.23亿美元。而这一领域也将成为Qualcomm、Intel等基带平台厂商的战略重心。

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