讯阳文艺网集成电路制造工艺流程？
集成电路工艺（integrated circuit technique ）是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜
延伸阅读
集成电路工艺工程师有前途吗？
有前途的。
在研究院从事集成电路方面的研究工作。
集成电路工程师可在高新技术企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。
集成电路专业是多学科交叉、高技术密集的学科，主要以培养高层次、应用型、复合型的芯片设计工程人才为目标，为计算机、通信、家电和其它电子信息领域培养既具有系统知识又具有集成电路设计基本知识，同时具有现代集成电路设计理念的新型研究人才和工程技术人员。
集成工艺研发是什么？
集成工艺研发是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。
集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。
集成工艺研发分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。
硅片是怎样制成集成电路的呢？
以TTL系列集成电路为例，从硅片到集成电路的工艺流程：从单晶硅上切割下来的硅片——磨光——抛光——氧化——光刻——埋层扩散——外延——氧化——光刻——隔离扩散——氧化——光刻——基区扩散——氧化——光刻——发射区扩散——真空镀铝——光刻——烧结（形成欧姆接触）——初测 至此前道工序就算完成了。
后部工序：划片——烧结基座——键合——中测——包封——老化——测试——打印（激光或丝印）
集成电路的制作流程是怎样的？
MOS 在器件结构上相比于Bipolar 跟容易实现，工艺步骤更加简单。MOS 工艺就是只能制作MOS 器件，不能制作bipolar 器件，相应的工艺步骤最简单，价格也最便宜。
CMOS工艺BCD工艺是在CMOS 工艺的基础上实现了bipolar 和DMOS 器件，能够将bandgap 之类的analog 模块和大功率模块一起集成在同一块芯片上。工艺步骤上会比CMOS 工艺复杂一点。
BCD工艺，从左到右分别是BJT器件，DMOS器件，CMOS器件双极型工艺就是纯BJT 电路（TTL），现在主要就是实现小规模高速逻辑门的时候用。功耗和集成度上比CMOS 差不少。
半导体集成电路工艺流程？
集成电路制造是一个复杂且耗时的过程：首先要利用设计自动化软件开始电路设计，接着将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻版或倍缩光刻版；在另一个领域，由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶硅棒，然后切片做成晶圆。晶圆经过边缘化和表面处理，再与光刻版/倍缩光刻版一起送到半导体制造厂制作生产集成电路芯片。
集成电路工艺中AA是啥意思？
集成电路工艺中AA是一种微型电子器件或部件。
集成电路工艺中AA采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
