芯片验证和芯片测试的区别?
1.位置和对象不同
在芯片研发流程中,其二者处于的位置不同,针对的对象也明显不同。区分节点在流片。(流片可以简单理解为是利用设计好的集成电路的文件,通过工艺流程,生产一小批实体的芯片的过程。)
也就是说:流片之前没有实体的芯片的,只是“虚拟的”设计文件,流片之后,“虚拟的”文件就变成了看得见摸得着的实体的芯片。
处在流片之前的、针对于“虚拟的芯片设计文件”的检查叫做验证。
处在流片之后的、针对于“看得见摸得着的实体芯片”的检查叫做测试。
2.方法不同
因二者针对对象不同故其手段也必然不同:
验证针对的是“虚拟的设计文件”,所以通常只需要EDA软件工具就可以对其进行检查、进行“验证”(当然除了FPGA验证等手段)。
测试针对的是“看得见摸得着的实体芯片”,所以检查不能光靠软件,需要搭建一个硬件电路系统,去让这个实体芯片“动起来”,才能对其进行检查、进行“测试”。(为了提高测试效率发展出如ATE设备、DFT设计思想等)
3.目标不同
在IC研发过程中,检查我们的设计“对不对”,“好不好”是一直都要进行的(例如功能、性能、可靠性等方面)。其实通常验证也可以再细的分为前端验证和后端验证、以及在这两个中间的FPGA验证。除了验证再加上芯片的各种测试,芯片的检查过程中的每个步骤目标和侧重点都是不一样的。因为越早发现问题越好解决,代价越小,前端验证发现问题最好改,越往后越难,到了测试阶段更难了,所以一般测试阶段发现问题就首先考虑的是使用时候怎么用软件规避过去,以及在下一版项目中改进的问题。
延伸阅读
在线怎样测芯片好坏?
1、离线检测:测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值,以此与好的IC芯片进行比较,从而找到故障点;
2、在线检测:直流电阻的检测法同离线检测。但要注意: 要断开待测电路板上的电源,万能表内部电压不得大于6V,测量时,要注意外围的影响。
芯片测试需要掌握的技术?
精通EDA软件,如protel、cadence等,绘制原理图及PCB layout。
精通PCB设计,熟悉各类handler结构,分别针对性设计loadboard。
熟悉PROBER、HANDLER接口协议,能够利用PC、单片机、ARM等搭建具备一定性能的ATE系统。
线路基础知识扎实;精通各种测试ATE应用,熟悉各类语言编程;熟悉封装相关知识;熟悉IC设计后端,包括wafer加工工艺有至少50个各类(包括模拟、数字、混合信号)项目经验。对一个新项目可在2个工作日内完成开发
电路板芯片怎么测好坏?
1、如果坏的话最常见的也是击穿损坏,你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压,一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低,大部分可以视为击穿损坏了,可以断开供电端,单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大,那很可能是其他端口损坏,也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。
2、专门具有检测IC的仪器,万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断,没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。
3846芯片怎么测量好坏?
1 测量3846芯片的好坏需要进行电性能测试和功能测试两个方面的检测。
2 电性能测试包括静态参数测试和动态参数测试,静态参数测试测量芯片的电气参数,如电压、电流、电阻等,动态参数测试测量芯片的响应时间、功耗等;功能测试则是对芯片进行逻辑测试,通过输入不同的信号,检测芯片的输出是否符合预期。
3 测量3846芯片的好坏需要使用专业的测试设备和测试软件,如万用表、示波器、逻辑分析仪等,同时需要按照芯片的规格书进行测试,对测试结果进行分析和判断,从而确定芯片的好坏。
华为芯片测试岗怎么样?
芯片测试工程师的工作还是比较累的,检测员每天要检测大量的芯片经过流水线而产生,每天的任务量也比较繁重而且最重要的是千篇一律的工作没有任何的乐趣可言,所以说还是比较辛苦的。
一般来说电子芯片本身是没有辐射的,但是在芯片生产的过程中会有一点辐射的。在大多数的耳中,听到辐射一词人人自危,其实日常生活中的手机-电视-电冰箱等都有辐射,但均在国家辐射防护的规定内,并没有危害。
芯片测试员是做什么的?
1.主要从事芯片(CPU,Layer2/3Switch,GE-PON,VDSL,WirelessLAN)功能的调查,芯片质量的测试、评估工作;
2.硬件相关驱动程序、网络协议、嵌入式系统软件抽象层等方面的软件开发;以及相关PLC、HMI等系统软件的编写;
3.负责智能设备软件设计与开发;
4.负责WinCE驱动开发。
芯片测试好做吗?
累,不好做。
芯片检测员的工作还是比较累的,检测员每天要检测大量的芯片经过流水线而产生,每天的任务量也比较繁重而且最重要的是千篇一律的工作没有任何的乐趣可言,所以说还是比较辛苦的,需要熬夜加班,工资待遇一般,不建议去做。